Уважаемые клиенты!
Мы уходим на вынужденный больничный, владелец сайта попал в больницу с 24 августа и по мере выписки Интернет магазин приостанавливает свою деятельность.
Приношу свои извинения за доставленные неудобства. По мере восстановления работы магазина информация появится на сайте.
Все заказы, которые не были отправленены будут разукомплектованы.
Менеджеры обработают заказ и сообщат Вам о доступности товара.
На основе полученной информации Вы подтвердите или отмените заказ.
Производитель оставляет за собой право изменять характеристики товара, его внешний вид и комплектность без уведомления.
Цветовые решения продукта, а также иные опциональные элементы, представленные на изображении и в описании, могут отличаться от заявленных в
наименовании данной позиции и создают общее представление о внешнем виде, дизайне и функциональных особенностях продукта. Уточняйте подробные
характеристики товара на сайте производителя.
Дата выпуска
Q2'14
Номер процессора
G1840
Количество ядер
2
Количество потоков
2
Тактовая частота
2.8 GHz
Кэш-память
2 MB
DMI2
5 GT/s
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
SSE4.1/4.2
Доступные варианты для встраиваемых систем
No
Литография
22 nm
Масштабируемость
1S Only
Макс. расч. мощность
53 ...
Дата выпуска
Q2'14
Номер процессора
G1840
Количество ядер
2
Количество потоков
2
Тактовая частота
2.8 GHz
Кэш-память
2 MB
DMI2
5 GT/s
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
SSE4.1/4.2
Доступные варианты для встраиваемых систем
No
Литография
22 nm
Масштабируемость
1S Only
Макс. расч. мощность
53 W
Спецификации системы охлаждения
PCG 2013C
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
32 GB
Типы памяти
DDR3-1333
Кол-во каналов памяти
2
Макс. пропускная способность памяти
21,3 GB/s
Поддержка памяти ECC
Yes
Встроенная в процессор графика
Intel® HD Graphics
Базовая частота графической системы
350 MHz
Макс. динамическая частота графической системы
1.05 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы
1 GB
Intel® Quick Sync Video
Yes
Технология Intel® Clear Video HD
Yes
Кол-во поддерживаемых дисплеев
3
Редакция PCI Express
3.0
Конфигурации PCI Express
Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Макс. кол-во каналов PCI Express
16
Макс. конфигурация процессора
1
TCASE
72°C
Размер корпуса
37.5mm x 37.5mm
Литография графической системы и IMC
22 nm
Поддерживаемые разъемы
FCLGA1150
Технология Intel® Turbo Boost
No
Технология Intel® vPro
No
Технология Intel® Hyper-Threading
No
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Yes
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
No
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)
Yes
Intel® TSX-NI
No
Архитектура Intel® 64
Yes
Состояния простоя
Yes
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Yes
Технологии термоконтроля
Yes
Технология виртуализации Intel® для Itanium®
No
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)