Уважаемые клиенты!
Мы уходим на вынужденный больничный, владелец сайта попал в больницу с 24 августа и по мере выписки Интернет магазин приостанавливает свою деятельность.
Приношу свои извинения за доставленные неудобства. По мере восстановления работы магазина информация появится на сайте.
Все заказы, которые не были отправленены будут разукомплектованы.
Менеджеры обработают заказ и сообщат Вам о доступности товара.
На основе полученной информации Вы подтвердите или отмените заказ.
Производитель оставляет за собой право изменять характеристики товара, его внешний вид и комплектность без уведомления.
Цветовые решения продукта, а также иные опциональные элементы, представленные на изображении и в описании, могут отличаться от заявленных в
наименовании данной позиции и создают общее представление о внешнем виде, дизайне и функциональных особенностях продукта. Уточняйте подробные
характеристики товара на сайте производителя.
Основные данные
Дата выпуска
Q3'14
Номер процессора
E5-2630V3
Интеллектуальная кэш-память Intel®
20 MB
Скорость Intel® QPI
8 GT/s
Кол-во соединений QPI
2
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
AVX 2.0
Доступные варианты для встраиваемых систем
No
Литография
22 ...
Основные данные
Дата выпуска
Q3'14
Номер процессора
E5-2630V3
Интеллектуальная кэш-память Intel®
20 MB
Скорость Intel® QPI
8 GT/s
Кол-во соединений QPI
2
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
AVX 2.0
Доступные варианты для встраиваемых систем
No
Литография
22 nm
Масштабируемость
2S
Диапазон напряжения VID
0.65V–1.30V
Производительность
Количество ядер
8
Количество потоков
16
Базовая тактовая частота процессора
2.4 GHz
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
3.2 GHz
Расчетная тепловая мощность (TDP)
85 W
Спецификации памяти
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
768 GB
Типы памяти
DDR4-1600/1866
Кол-во каналов памяти
4
Макс. пропускная способность памяти
59 GB/s
Расширения физических адресов
46-bit
Поддержка памяти ECC
Yes
Варианты расширения
Редакция PCI Express
3.0
Конфигурации PCI Express
x4, x8, x16
Макс. кол-во каналов PCI Express
40
Спецификации корпуса
Макс. конфигурация процессора
2
TCASE
72.1°C
Размер корпуса
52.5mm x 45mm
Поддерживаемые разъемы
FCLGA2011-3
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
See MDDS
Усовершенствованные технологии
Технология Intel® Turbo Boost
2.0
Технология Intel® vPro
Yes
Технология Intel® Hyper-Threading
Yes
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Yes
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Yes
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)