Термоинтерфейс Coollaboratory Liquid MetalPad CL-MP-1C, 1 пластина для CPU (38x38 мм)
Артикул: 3766631
700 руб.
Уточнять наличие
-1
+1
Положите товар в корзину и оформите заказ.
Менеджеры обработают заказ и сообщат Вам о доступности товара.
На основе полученной информации Вы подтвердите или отмените заказ.
Производитель оставляет за собой право изменять характеристики товара, его внешний вид и комплектность без уведомления.
Цветовые решения продукта, а также иные опциональные элементы, представленные на изображении и в описании, могут отличаться от заявленных в
наименовании данной позиции и создают общее представление о внешнем виде, дизайне и функциональных особенностях продукта. Уточняйте подробные
характеристики товара на сайте производителя.
Термоинтерфейс Coollaboratory Liquid MetalPad CL-MP-1C, 1 пластина для CPU (38x38 мм)
Полное описание
Coollaboratory Liquid MetalPad 1xCPU - революционный термоинтерфейс на основе металла, обладающий в десятки раз более высокой теплопроводностью, чем классические ...
Полное описание
Coollaboratory Liquid MetalPad 1xCPU - революционный термоинтерфейс на основе металла, обладающий в десятки раз более высокой теплопроводностью, чем классические термопасты на основе теплопроводных диэлектриков. Liquid MetalPad представляет собой термоинтерфейс на основе жидкого металла, который изначально находится в твердом агрегатном состоянии в виде прокладки - металлической фольги.
Liquid MetalPad – первая термопрокладка, целиком на 100% состоящая из металла. В результате правильной установки с эффектом плавления Liquid MetalPad достигает максимальных характеристик по теплопроводности. Может использоваться с алюминиевым и медным основанием.
Фольга укладывается, как прокладка, между процессором и основанием кулера, причем размеры фольги ни в коем случае не должны выступать за площадь контакта, иначе термоинтерфейс попадет на другие элементы системы. Подрезать излишки можно простыми острыми ножницами, и делать это следует, не вынимая фольги из бумажной обложки.
Coollaboratory Liquid MetalPad в виде фольги помещается на поверхность процессора, следом аккуратно устанавливается кулер, чтобы не сместить фольгу, и крепится. Чтобы металлическая фольга перешла в жидкое состояние и заполнила собой неровности, необходимо прогреть ее до температуры около 60°С.
Каталог
Информация
Поиск
