Уважаемые клиенты!
Мы уходим на вынужденный больничный, владелец сайта попал в больницу с 24 августа и по мере выписки Интернет магазин приостанавливает свою деятельность.
Приношу свои извинения за доставленные неудобства. По мере восстановления работы магазина информация появится на сайте.
Все заказы, которые не были отправленены будут разукомплектованы.
Менеджеры обработают заказ и сообщат Вам о доступности товара.
На основе полученной информации Вы подтвердите или отмените заказ.
Производитель оставляет за собой право изменять характеристики товара, его внешний вид и комплектность без уведомления.
Цветовые решения продукта, а также иные опциональные элементы, представленные на изображении и в описании, могут отличаться от заявленных в
наименовании данной позиции и создают общее представление о внешнем виде, дизайне и функциональных особенностях продукта. Уточняйте подробные
характеристики товара на сайте производителя.
Полное описание
Coollaboratory Liquid MetalPad 3xCPU 3xGPU - революционный термоинтерфейс на основе металла, обладающий в десятки раз более высокой теплопроводностью, чем ...
Полное описание
Coollaboratory Liquid MetalPad 3xCPU 3xGPU - революционный термоинтерфейс на основе металла, обладающий в десятки раз более высокой теплопроводностью, чем классические термопасты на основе теплопроводных диэлектриков. Liquid MetalPad представляет собой термоинтерфейс на основе жидкого металла, который изначально находится в твердом агрегатном состоянии в виде прокладки - металлической фольги.
Liquid MetalPad – первая термопрокладка, целиком на 100% состоящая из металла. В результате правильной установки с эффектом плавления Liquid MetalPad достигает максимальных характеристик по теплопроводности. Может использоваться с алюминиевым и медным основанием.
Фольга укладывается, как прокладка, между процессором и основанием кулера, причем размеры фольги ни в коем случае не должны выступать за площадь контакта, иначе термоинтерфейс попадет на другие элементы системы. Подрезать излишки можно простыми острыми ножницами, и делать это следует, не вынимая фольги из бумажной обложки.
Coollaboratory Liquid MetalPad в виде фольги помещается на поверхность процессора, следом аккуратно устанавливается кулер, чтобы не сместить фольгу, и крепится. Чтобы металлическая фольга перешла в жидкое состояние и заполнила собой неровности, необходимо прогреть ее до температуры около 60°С.